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拆解華為手機(jī)：中國(guó)半導(dǎo)體僅落后臺(tái)積電3年？
作者：admin 發(fā)布時(shí)間：2024-09-09 11:35:00 點(diǎn)擊量：
根據(jù)日本TechanaLye的分析，中國(guó)的芯片技術(shù)僅比全球領(lǐng)先的臺(tái)積電落后三年。華為最新的Pura 70 Pro手機(jī)中，除了存儲(chǔ)芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝像頭、電源、顯示屏功能的共37個(gè)半導(dǎo)體。其中，海思半導(dǎo)體承擔(dān)14個(gè)，其他中國(guó)企業(yè)承擔(dān)18個(gè)，從中國(guó)以外的芯片來(lái)看，只有韓國(guó)SK海力士的DRAM、德國(guó)博世的運(yùn)動(dòng)傳感器等5個(gè)。實(shí)際上，86%的半導(dǎo)體產(chǎn)自中國(guó)。
盡管美國(guó)對(duì)用于人工智能的尖端半導(dǎo)體實(shí)施了嚴(yán)格管制，但中國(guó)仍在穩(wěn)步提升量產(chǎn)技術(shù)。中芯國(guó)際的7納米制程表現(xiàn)與臺(tái)積電的5納米制程相當(dāng)，顯示出中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的進(jìn)步。美國(guó)的管制雖然放緩了中國(guó)的技術(shù)發(fā)展，卻也加速了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化。
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