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- 2024-08-27臺積電3納米制程占據(jù)領(lǐng)先地位 主導漲價潮
臺積電在3納米制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位愈發(fā)顯著，已成為當前半導體行業(yè)的焦點。隨著市場需求的激增，臺積電的3納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客
- 2024-08-26英飛凌采用測量方法進行 GaN 和 SiC 開發(fā)
英飛凌科技致力于通過實施針對功率半導體和寬帶隙 (WBG) 半導體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測量策略來保持其在功率半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
- 2024-08-22工業(yè)和汽車需求放緩 ST 下調(diào)了 2024 年展望
意法半導體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對2024年
- 2024-08-21長江存儲董事長表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲技術(shù)公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術(shù)將對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因為封裝是將
- 2024-08-20onsemi 被選為大眾集團的下一代電動汽車提供動力
onsemi （納斯達克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團簽署了一項多年期協(xié)議，成為完整電源箱解決方案的主要供應(yīng)商，作為用于可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）的
- 2024-08-09NXP業(yè)績不佳引發(fā)對2H24汽車芯片需求的質(zhì)疑
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 股票(NXPI.O)，該公司股價下跌 9%，拖累其他汽車半導體公司走低，因其令人失望的季度營收預期引發(fā)了
- 2024-08-08世界先進公司和恩智浦半導體宣布成立合資公司
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體宣布計劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing
- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據(jù)主導地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導體行業(yè)中都引起了極大的關(guān)注和整合。它標志著先進封裝材料選擇的重大轉(zhuǎn)變，與有機和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢。與多年來一直是主流技術(shù)的有機
- 2024-08-06中國臺灣太陽能產(chǎn)業(yè)因土地短缺而陷入困境
中國臺灣的太陽能產(chǎn)業(yè)雖然正面臨著土地短缺的困境，但隨著政府對太陽能發(fā)電系統(tǒng)開發(fā)的持續(xù)鼓勵，行業(yè)仍有巨大發(fā)展?jié)摿?。在中國臺灣，雖然土地供給面臨限制，但政府在制定政
- 2024-08-05三星是否推遲泰勒工廠投產(chǎn)以轉(zhuǎn)向2納米工藝？
三星正在考慮將其位于德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠從最初計劃的 4 納米工藝技術(shù)升級到更先進的 2 納米工藝。這一轉(zhuǎn)變最初定于 2026 年開業(yè)，旨在增強三星與臺積
